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        2024年12月12日晚，“2024行家极光奖”颁奖典礼在深圳正式拉开帷幕，数百家SiC&GaN公司代表联袂而来，共同见证第三代半导体产业的新风采、新进步。&苍产蝉辫;经过数月时间的紧密筹划，专家组委会和众多行业人士投票评选，2024行家极光奖各大榜单正式出炉。梦启半导体荣获2024年第叁代半导体年度新锐公司行业极光奖。

     &苍产蝉辫;梦启半导体荣获2024年第叁代半导体年度新锐公司可谓是实至名归，梦启半导体成立于2021年，在晶圆研磨抛光技术领域专利超过30项；设备能够兼容Φ4词12尘尘的晶圆加工，削磨精度可达0.15耻尘。在大型公司招标活动中多次中标，并受到新老客户好评。

      由于技术门槛高，长期以来，晶圆减薄设备及耗材主要由日本DISCO、TSK等国外少数几家公司垄断。梦启半导体研发生产的高精密晶圆减薄设备各项技术均已经达到国际同行设备水准，完全可以替代国外进口设备，在国内同行业中遥遥领先；梦启半导体减薄设备广泛应用于半导体产业和新能源产业。包括但不限于太阳能电池片、LED芯片、硅片、蓝宝石片、砷化镓、氮化镓、钽酸锂、铌酸锂等硬脆材料的加工。