◎ 减薄单元采用轴向进给(In-Feed)磨削原理，兼容4寸~12寸(Φ100mm~Φ300mm)晶圆研削减薄加工。
◎ 设备配有MARPOSS精密在线测量仪单元，加工时实时测量产物厚度，精确控制减薄厚度。也可选配非接触测量NCG。
◎ 设备具有多段磨削程序、超负载等待等功能，满足各类工艺需求。
◎ 设备核心是具有自主产权的静压气浮磨削主轴、1个承片主轴的全自动单工位磨削减薄机。
◎ 为了实现高精度、高品质的加工，搭载了高刚性、低振动、低热膨胀的气浮主轴。工作台的主轴亦同样搭载高刚性、低振动、低热膨胀的机械轴承部件。
◎ 全自动上下料。可进行4寸(40um)~12寸(80um)超薄晶圆加工。
◎ 配置了触摸式液晶显示器，提高了操作便利性。控制画面可同步显示加工状况和设备状态，操作人员只要触摸控制画面上的按钮，就可以简单地完成操作。
